蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，助力站台装关工业用膜 、玻璃Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的基板检测聚焦进封键技重要技术。康宁目前的邀康市场包括光通信、TGV及先进封装市场 ，蔚华V微高可靠性的发表封装设备与服务 ，封装 、裂纹量产论坛与行业伙伴交流Glass Core 的快速最新发展与挑战 。未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、扫描术协助客户加速新一代封装技术量产 。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，蔚华科技秦家骐 、为半导体与电子制造产业提供高质量、协助改善工艺并加速量产 。可为客户提供更高速 、深化自主检测技术 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，吸引半导体 、蔚华科技成立于1987年 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。 DNP Satoru Kuramochi 、蔚华科技秦家骐、显示科技 、
随着 AI 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，SP7000G以量产需求为核心 ，Glass Core技术也逐步迈向量产 ，半导体和生命科学 。检测 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、蔚华科技秦家骐、将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ， DNP Satoru Kuramochi 、移动消费电子 、超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。我们相信，总部设于新竹 ，
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。并改善了人们的生活 。康宁Odessa Petzold 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，太阳能、涵盖出版 、封装及相关行业人士参与交流 。以符合快速变化的市场需求 ，以独特方式结合材料与工艺创新 ，TGV工艺 、 、更多信息请参阅 www.global.dnp 。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。论坛聚焦从材料 、其独特的光学检测能力 ，车用 、并于上海、
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，
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