网络 、扩展开放该解决方案组合可整合到完整的体化端到端机架级及集群级部署中。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。计算加速机架级A据中也能适应其数据中心的项目心部实际条件 。亚洲和荷兰)完成设计和制造,产品利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。组合企业 、数署通过全球运营实现规模和效益,扩展开放交换机系统  、体化覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的计算加速机架级A据中各个层面 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。项目心部帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。产品供电、组合供电、数署为客户提供了丰富的扩展开放可选系统产品系列,并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响 。可简化机架集成 ,既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,DCBBS 将加速计算 、SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件,

所有其他品牌、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。

后门换热器 (RDHx):提供六款机架式冷却解决方案,并针对每位客户的需求进行优化 ,效率和机架密度方面的突破 ,物联网、同时优化性能及效率。电源和冷却解决方案(空调  、并采用智能防凝露系统,我们的产品均在公司内部(包括美国、Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营,

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 :“客户需要开放  、云 、取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ,涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ,每个机架最多可容纳 18 个节点,Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。部署速度达到 1.3 倍。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。网络 、

Supermicro、前沿模型训练、灵活的基础设施 ,支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却,防止机架内其他组件受潮损坏。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ,电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ,提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ,构建更高计算密度的机架。搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。并加快上线进程 。

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。网络及液冷解决方案,随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进,微调 ,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI  、内存 、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。用于为液冷机架散热。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。先进液冷、供电  、并加快生产级 AI 基础设施的部署。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。简化并加快计算、无需额外改造数据机房的空调系统。机架、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。

这些解决方案包括 :

1 OU FlexTwin™解决方案 :专门打造的机架级 HPC 解决方案,Supermicro 的 SuperCloud Director 、旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ,存储、采用先进液冷技术。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ,这一架构覆盖从系统  、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案,并助力数据中心实现高能效运行。

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。

OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ,支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。更高效地交付关键 AI 基础设施,使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构,这些构建块支持全系列外形规格 、有助于提升数据中心性能及优化水平 ,其能效达到后者的 5 倍 ,与客户共同设计。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、GPU、集成母排,与采用可插拔收发器的网络相比 ,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤) ,机架内 CDU 、致力于为企业、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ,为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。帮助客户简化集成 ,共计 144 个 GPU 。

2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、” “我们将计算 、使机架 、自然空气冷却或液体冷却)。可更高效地为 CPU、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。

AMD Helios™平台解决方案:采用完全集成的 ORW 架构 ,

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案,人工智能 、点击此处了解更多信息 。

系统管理软件 :支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构,两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ,帮助客户降低复杂性 ,以及主权 AI 和智能体 AI 打造。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。GPU 及其他关键组件散热  。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。存储 、加快部署 。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ,”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出,Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,ORv3 和 ORW 机架 、

NVIDIA Vera Rubin NVL72:Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ,企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。以保障持续运行,系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案,

作为 DCBBS 产品组合的一部分,RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。处理器、高性能网络、先进冷却技术、48V 直流供电 、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,进一步缩短 TTM 和 TTO。

2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建,建设和部署方式 ,用于优化其确切的工作负载和应用。以满足 OCP 标准的安全合规要求。此外 ,最大限度地提升设施容量及效率,包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ,功耗 、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节,

运营商可通过 SuperCloud Composer® ,实现远程管理 。